隨著移動通訊從2G迅速發展到4G,網絡速度也從起初的幾十KB每秒發展到了如今的4G網絡達到上百MB每秒,假如將2G網絡比作不步行,那么3G網絡就是騎自行車,而4G則是家用汽車,而按照5G網絡理論達到數十GB每秒的速度,相比較4G來說堪稱航空火箭與家用汽車的差距。可以預見到,待到5G網絡普及的時候,現有的市場格局必將受到嚴重的沖擊,因此不論是手機廠商還是通訊運行商等都紛紛布局5GB,相應的支持5GB網絡模式的基帶自然是核心中的核心。

不論是高通還是Intel,在研發能夠支持5G網絡的基帶上絕對是不遺余力的,如高通發布的驍龍X50,最初設計的頻率就是能夠達到5Gbps,而移動數據網絡下限速度達到了驚人的5Gbit。Intel開發5GB基帶也已經有了成品,支持28GHz毫米波,還同時支持6GHz頻段,目標速率也是5Gbps。

在這場沒有硝煙的未來市場預奪戰中,野心蓬勃想要成為世界第一的華為自然不甘落后,據聞華為正在研發的下一代麒麟970已經得到了不俗的進展,麒麟970處理器將采用10nm FinFET工藝,并在處理器架構方面使用ARM公版的Cortex-A73核心,而GPU將首發ARM Heimdallr MP。相較于麒麟960,麒麟970完美地解決了前者存在的一些問題,相關性能強力到輕松秒殺小龍835處理器。

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